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筆記本行業(yè)在過(guò)去的幾十年里，不斷突破極限，一次又一次將筆記本的重量降低、厚度壓縮，目前世界上最輕的筆記本僅500多克，
中框是手機(jī)結(jié)構(gòu)的重要組成部分之一，是前面板與手機(jī)后殼的銜接部分，其尺寸及幾何形狀能對(duì)手機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、質(zhì)量產(chǎn)生直接影響。
無(wú)線模塊是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上的基礎(chǔ)硬件，用以實(shí)現(xiàn)定位或通信功能，由基帶芯片、射頻、記憶芯片、電容、電阻等各種元器件所組成。
盆架是揚(yáng)聲器核心部分的支撐結(jié)構(gòu)，主要起到支撐鼓紙和穩(wěn)定振膜、折環(huán)、定心片、磁體等部件的作用。
外殼是音箱不必可少的部分：除了能夠保護(hù)內(nèi)部元器件，在一定程度上也影響了聲音的還原。
光纖是一種光傳輸工具，其傳導(dǎo)損耗比電線傳導(dǎo)低得多，所以被應(yīng)用于長(zhǎng)距離信息傳遞。光纖的質(zhì)量會(huì)影響工作性能乃至使用壽命，所以在出廠前需要進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)。光纖纖芯內(nèi)存在錯(cuò)位時(shí)，會(huì)使纖芯中的基模向高階模耦合，從而導(dǎo)致光束質(zhì)量下降，影響傳輸效果。所以此次測(cè)量需要根據(jù)圖紙要求，測(cè)量纖芯圓
電子設(shè)備對(duì)性能及小型化的要求越來(lái)越高，推動(dòng)了設(shè)備內(nèi)部元器件集成度、封裝密度及工作頻率也隨著提升，熱流密度也隨之升高，對(duì)散熱來(lái)說(shuō)是嚴(yán)峻的考驗(yàn)。VC均熱板由于其導(dǎo)熱率高，均溫性良好，成為了目前散熱部件焦點(diǎn)之一。
思瑞測(cè)量推出手機(jī)閃光燈尺寸與瑕疵自動(dòng)檢測(cè)方案，分為四部分且每部分可獨(dú)立動(dòng)作，能更靈活地適應(yīng)對(duì)客戶定制化需求。
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